电解处理是电镀行业中一种常用的去除杂质的方法。电解处理也是一个电镀过程，但它不是为了获得良好的电镀层，而是为了去除杂质（或调整电镀液体成分的含量）。不同之处在于，电解板（也称为假阴极）不悬挂在阴极上，而是悬挂以去除杂质。在通电的情况下，杂质沉积在阴极电解板上，附着或恢复到相对无害的物质中。在少数情况下，电解去除杂质也在阳极上进行，使一些可以氧化的杂质氧化到阳极上逃逸或变成相对无害的物质。

一、选择电解条件

这里提到的电解是为了去除镀液中的杂质，但当电解去除杂质时，它通常伴随着溶液中主要金属离子的放电沉积。为了提高去除杂质的速度，减缓溶液中主要金属离子的沉积速率，应注意电解处理的操作条件。

电流密度：在电解处理过程中，最好控制电流密度。原则上，应根据电镀过程中杂质的不利影响的电流密度范围进行控制。换言之，在电镀过程中，如果杂质的影响反映在低电流密度区域，则应在低电流密度下进行电解处理。如果杂质的影响反映在高电流密度区域，则应选择高电流密度进行电解；如果杂质影响在高电流密度区域和低电流密度区域，可以先用高电流密度电解处理一段时间，然后用低电流密度电解处理，直到电镀液恢复正常。一般来说，为了减少镀液中主要放电金属离子的沉积，一般采用低电流密度电解。事实上，在电镀生产中，大多数杂质的影响反映在低电流密度区域，因此电解处理的电流密度通常控制在0.1A／dm2～0.5A／dm2之间。

温度和pH值：电解时的温度和温度pH原则上，选择也应根据电镀过程中杂质的不良影响pH范围。例如镀镍溶液中的铜杂质和铜杂质NO3-杂质，在pH因此，电解去除镀镍溶液中的铜杂质和铜杂质具有较低的影响NO3-杂质时，应选择低杂质pH在这种情况下，电解可以更快地去除杂质。在电解过程中，一些杂质会分解成气体(例如)NO3-将氮氧化物或氨还原到阴极，Cl-在阳极上氧化为Cl2、等，此时应选择高温电解，使电解过程中形成的气体挥发性逃逸（溶液中气体的溶解度一般随温度的升高而降低），以防止其溶解在水中，再次被污染。

根据一般规律，随着镀液温度的升高，电解去除杂质的速度也会增加。因此，当加热对镀液的主要成分没有影响时，应在加热条件下进行电解处理。然而，最好通过小型测试来确定控制温度。

搅拌：由于电解处理依赖于阴极（或阳极）表面杂质的反应，因此应创造条件，使杂质与电极表面有足够的接触机会。混合可以加速杂质的运动，增加其与电极的接触机会，因此为了提高处理效果，应在电解过程中液体。

二、电解处理的要求

首先，找出有害杂质是否来自电解过程：电解处理可以去除某些杂质，但有时会产生杂质。例如，有害杂质来自不纯阳极，这种阳极仍然用于电解处理，因此随着电解过程的进展，杂质会积累得越来越多；例如，如果杂质来自某些化合物在电极上的分解，电解会逐渐增加这种分解产物。这种电解处理不能净化镀液，但会剧镀液的污染。因此，在电解处理之前，应进行必要的检查，以防止处理过程中产生有害杂质。

电解阴极（假阴极）区域应尽可能大：电解去除杂质，主要在阴极表面，因此增加阴极区域，可提高去除杂质的效率n，为了去除不同杂质或同一杂质，需要电解阴极进入凹凸表面（如波纹），可提高电解处理的效果。但阴极上的凹面不应太深，以防止电流密度过小，使杂质不能沉积或恢复。

在电解过程中，阴极应定期刷洗：由于电解处理时间一般较长，在长时间的电解过程中，阴极上可能会产生松散的沉积物，其脱落会再次被污染。因此，电解一段时间后，阴极应取出并刷洗，阴极上的松散或不良沉积物应在继续电解前刷洗。

在电解处理之前，最好做一个小的测试来估计电解处理的效果和时间：一些杂质，电解处理很难去除，如果盲目使用电解处理，可能需要很长时间才能使镀液恢复正常。