电解处理是电镀行业中一种常用的去除杂质的方法。电解处理也是一个电镀过程,但它不是为了获得良好的电镀层,而是为了去除杂质(或调整电镀液体成分的含量)。不同之处在于,电解板(也称为假阴极)不悬挂在阴极上,而是悬挂以去除杂质。在通电的情况下,杂质沉积在阴极电解板上,附着或恢复到相对无害的物质中。在少数情况下,电解去除杂质也在阳极上进行,使一些可以氧化的杂质氧化到阳极上逃逸或变成相对无害的物质。
一、选择电解条件
这里提到的电解是为了去除镀液中的杂质,但当电解去除杂质时,它通常伴随着溶液中主要金属离子的放电沉积。为了提高去除杂质的速度,减缓溶液中主要金属离子的沉积速率,应注意电解处理的操作条件。
电流密度:在电解处理过程中,最好控制电流密度。原则上,应根据电镀过程中杂质的不利影响的电流密度范围进行控制。换言之,在电镀过程中,如果杂质的影响反映在低电流密度区域,则应在低电流密度下进行电解处理。如果杂质的影响反映在高电流密度区域,则应选择高电流密度进行电解;如果杂质影响在高电流密度区域和低电流密度区域,可以先用高电流密度电解处理一段时间,然后用低电流密度电解处理,直到电镀液恢复正常。一般来说,为了减少镀液中主要放电金属离子的沉积,一般采用低电流密度电解。事实上,在电镀生产中,大多数杂质的影响反映在低电流密度区域,因此电解处理的电流密度通常控制在0.1A/dm2~0.5A/dm2之间。
温度和pH值:电解时的温度和温度pH原则上,选择也应根据电镀过程中杂质的不良影响pH范围。例如镀镍溶液中的铜杂质和铜杂质NO3-杂质,在pH因此,电解去除镀镍溶液中的铜杂质和铜杂质具有较低的影响NO3-杂质时,应选择低杂质pH在这种情况下,电解可以更快地去除杂质。在电解过程中,一些杂质会分解成气体(例如)NO3-将氮氧化物或氨还原到阴极,Cl-在阳极上氧化为Cl2、等,此时应选择高温电解,使电解过程中形成的气体挥发性逃逸(溶液中气体的溶解度一般随温度的升高而降低),以防止其溶解在水中,再次被污染。
根据一般规律,随着镀液温度的升高,电解去除杂质的速度也会增加。因此,当加热对镀液的主要成分没有影响时,应在加热条件下进行电解处理。然而,最好通过小型测试来确定控制温度。
搅拌:由于电解处理依赖于阴极(或阳极)表面杂质的反应,因此应创造条件,使杂质与电极表面有足够的接触机会。混合可以加速杂质的运动,增加其与电极的接触机会,因此为了提高处理效果,应在电解过程中液体。
二、电解处理的要求
首先,找出有害杂质是否来自电解过程:电解处理可以去除某些杂质,但有时会产生杂质。例如,有害杂质来自不纯阳极,这种阳极仍然用于电解处理,因此随着电解过程的进展,杂质会积累得越来越多;例如,如果杂质来自某些化合物在电极上的分解,电解会逐渐增加这种分解产物。这种电解处理不能净化镀液,但会剧镀液的污染。因此,在电解处理之前,应进行必要的检查,以防止处理过程中产生有害杂质。
电解阴极(假阴极)区域应尽可能大:电解去除杂质,主要在阴极表面,因此增加阴极区域,可提高去除杂质的效率n,为了去除不同杂质或同一杂质,需要电解阴极进入凹凸表面(如波纹),可提高电解处理的效果。但阴极上的凹面不应太深,以防止电流密度过小,使杂质不能沉积或恢复。
在电解过程中,阴极应定期刷洗:由于电解处理时间一般较长,在长时间的电解过程中,阴极上可能会产生松散的沉积物,其脱落会再次被污染。因此,电解一段时间后,阴极应取出并刷洗,阴极上的松散或不良沉积物应在继续电解前刷洗。
在电解处理之前,最好做一个小的测试来估计电解处理的效果和时间:一些杂质,电解处理很难去除,如果盲目使用电解处理,可能需要很长时间才能使镀液恢复正常。